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12V降5V及3.3V 2A 小封装 同步整流芯片
日期:2023-11-02 10:36
 产品介绍:

SP6701是2A降压型同步整流芯片,是国内首家采用SOT23-6小型封装大电流同步2A芯片。
      内部集成极低RDS内阻10豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(MOSFET) ,外部不需要整流二极管。
      输入工作电压宽至4.5V到21V,输出电压0.8V可调至17V。2A的连续负载电流输出可保证系统各状态下稳定运行。其效率高达94%,满足各系统日益增强的节能和持久工作的要求。
      内部振荡频率600KHz ,以保证对系统其它部分的EMI干扰*小。该芯片还具有软启动和逐周期过流保护、短路保护及过温保护功能。
SP6701采用标准小型化SOT23-6封装,大大节省了PCB板空间,降低了成本。适合小型化数码通讯电子产品的需要。

 

典型应用:

1、12V转5V/1A

应用领域:

  1.网络通讯设备

  2.LCDTV 液晶显示器

  3.上网本 MID

  4.机顶盒,消费类数码终端

  5.RFID无线识别终端

我们的优势:

1.为客户产品开发提供设计资料,样品,测试板及FAE技术支持。

2.长期现货供应,原装正品,欢迎来电垂询!

芯派科技

联系人:李明璐女士(销售工程)   

手机:18312586557

座机:0755-33653783 (直线)

Q Q: 3266867360

邮箱:lucy@sinpie.cn

官网:www.sinpie.cn


品名:12V降5V芯片
价格:0.00/块
型号:SP6701
规格:SOT23-6
品牌:芯派科技
供应:9999块
发货:3天内
联系方式
公司:芯派科技(深圳)有限公司
姓名:李明璐(先生)
电话:0755-33653783
手机:18312586557
地址:深圳市南山区科技园科丰路8 号金达科技中心5楼
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