激光切割玻璃基板是一个复杂的激光与材料相互作用的过程。该过程包括激光移动热源对材料进行加热的瞬态热传导、温度场梯度变化产生热应力 ,利用热应力诱导裂纹扩展直至断裂 , 从而分割玻璃基板。

在切割过程中, 由于材料受激光束照射而急速加热 ,而后在对流及热传导的作用下又迅速冷却 ,因而会引起材料内部热应力场分布的不平衡 ,进而导致裂纹的不可控 ,影响切割质量。激光切割热应力场的数值模拟对掌握切割过程热应力场的动态分布 ,优化切割工艺具有重要的作用。