----替代托龙TOLON（PAI）的优选材料

优异的尺寸稳定性、延展性、低吸湿性和良好的强度。对于公差要求严格、复杂的机械部件，抗高温和腐蚀性化学品，是半导体工业，LCD工业，电子装备及微电子设备业理想的材料。

•无与伦比的尺寸稳定性

本材料提供了优良的尺寸稳定性从- 40°F（- 40°C）到500°F（260°C），适用于极端紧公差的应用要求（0.001英寸）。

•杰出的热稳定性

本材料在很宽的温度范围内保持一致的力学性能，性能不受重复热变化的影响。

•高强度和高刚度

本材料具有比其他未填充高性能聚合物超过一倍的拉伸强度和弯曲模量，同时比传统的玻璃和碳纤维填充材料具有较低的残余应力水平。

•低吸湿

即使在饱和湿度的条件下，本产品也具备没有尺寸或机械性能的变化。

•特殊的耐腐蚀性

陶瓷PEEK高分子化合物即使在高温下具有优良的对溶剂和浓缩有机物、无机化学品的耐受力。

•高纯度

在某些要求必须是高标准的超高纯净的应用领域，本产品被证明和接受。常规填充聚合物通常会导致离子污染，本产品保证卓越的性能。